يشترى 2245-12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2245-12
- رقم القطعة:
- 2245-12
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15605 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2245-12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2245-12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2245-12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2245-12 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2245-12
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LH250302SR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
04450715Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | تحقيق |
 |
03450631X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
2245-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
H25060-1C | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
HCM-Z-AAGG | Eaton | BUSS FUSEHOLDER | تحقيق |
|
01530036Z | Littelfuse Inc. | MINIFUSE HOLDER, INLINE | تحقيق |
 |
BK-6009 | MPD (Memory Protection Devices) | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | تحقيق |
|
BK/HKP-1K0420 | Eaton | FUSE HOLDER 250V | تحقيق |
 |
03453LF8HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
HEX-JW-DRYC | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
|
2245-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2245-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
0DZC0027Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 500V 25A CHASSIS | تحقيق |
|
2245-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
0031.2500 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 30A PCB | تحقيق |
|
CH221DN | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 100A DINRAIL | تحقيق |
|
2245-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
H25100-2COR | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
2245-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers