يشترى 20BS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
20BS
- رقم القطعة:
- 20BS
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAMASTER BACK STUD CONVERSION KI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15818 Pieces
- ورقة البيانات:
- 20BS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 20BS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 20BS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 20BS |
| وصف: | CAMASTER BACK STUD CONVERSION KI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل20BS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/1A6049 | Eaton | KNOB ASSEMBLY | تحقيق |
 |
913-065 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #14 16 | تحقيق |
|
CVRI-RH-25400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | تحقيق |
|
913-058 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #18 20 | تحقيق |
 |
0880.0002 | Schurter Inc. | MARKING PLATE ADHESIVE 24.5X29MM | تحقيق |
|
0HBF0001ZX3BBAR | Littelfuse Inc. | 3 WAY BUSBAR 2MM FOR BF1 HOLDER | تحقيق |
|
BO3-13 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | تحقيق |
|
01520903U | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | تحقيق |
|
09130653Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234 | تحقيق |
|
0SAO6.25Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 6.25A | تحقيق |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | تحقيق |
 |
3566C | Keystone Electronics | 2AG FUSE HOLDER COVER | تحقيق |
 |
HE1015 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers