يشترى 2087-100-SM-RPLF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2087-100-SM-RPLF
- رقم القطعة:
- 2087-100-SM-RPLF
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- GDT 1000V 20% 2KA SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18503 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2087-100-SM-RPLF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2087-100-SM-RPLF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2087-100-SM-RPLF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 1000V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سلسلة: | 2087 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD Cylinder Square End |
| اسماء اخرى: | 2087-100-SM-RPLF-ND 2087-100-SM-RPLFTR |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2087-100-SM-RPLF |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 2000A (2kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2000A (2kA) ±20% 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 1000V 20% 2KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2087-100-SM-RPLF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2087-150-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1500V 20% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2089-120-BLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-42-C3 | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
2087-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
2087-200-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 2000V 20% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
2087-80-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2036-09-SMLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2087-120-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers