يشترى 20-101-1307 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
20-101-1307
- رقم القطعة:
- 20-101-1307
- الصانع:
- Digi International
- وصف:
- CORE MODULE RCM5760
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16214 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.20-101-1307.pdf2.20-101-1307.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 20-101-1307 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 20-101-1307 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 50MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
| سلسلة: | MiniCore® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 128KB (Internal), 512KB (External) |
| اسماء اخرى: | 201011307 316-1182 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع الجزء رقم: | 20-101-1307 |
| فلاش الحجم: | 1MB (Internal), 2MB (External) |
| وصف موسع: | MiniCore® Embedded Module Rabbit 5000 50MHz 128KB (Internal), 512KB (External) 1MB (Internal), 2MB (External) |
| وصف: | CORE MODULE RCM5760 |
| النواة: | Rabbit 5000 |
| نوع الموصل: | Edge Connector - 52 |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل20-101-1307
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers