يشترى 1887103-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1887103-3
- رقم القطعة:
- 1887103-3
- وصف:
- XT314R24
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19049 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1887103-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1887103-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1887103-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | XT314R24 |
| الصانع الجزء رقم: | 1887103-3 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | XT314R24 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1887103-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1887100-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 24V | تحقيق |
 |
1887103-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314T30 | تحقيق |
|
1887103-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314S15 | تحقيق |
|
1887102-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L12 | تحقيق |
|
1887102-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L24 | تحقيق |
 |
1887101-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 115V | تحقيق |
|
1887102-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LB2 | تحقيق |
|
1887102-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LC4 | تحقيق |
|
1887112-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374LE8 | تحقيق |
|
1887112-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L24 | تحقيق |
|
1887112-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L12 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers