يشترى 170M8550 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M8550
- رقم القطعة:
- 170M8550
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 1600A 690V 3SHT AR UC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15542 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M8550.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M8550 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M8550 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M8550 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 1600A 690V 3SHT AR UC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M8550
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M8552 | Eaton | FUSE 1100A 690V 3SHT | تحقيق |
|
170M8557D | Eaton | FUSE 1600A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
|
170M8542 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3FKE/115 AR UR | تحقيق |
|
170M8543 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3FKE/115 AR | تحقيق |
|
170M8547 | Eaton | FUSE 1250A 690V 3SHT AR UC | تحقيق |
|
170M8554D | Eaton | FUSE 1250A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
|
170M8556D | Eaton | FUSE 1500A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
|
170M8555D | Eaton | FUSE 1400A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
|
170M8508 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3GKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8545 | Eaton | FUSE 800A 690V 3SHT AR UC | تحقيق |
|
170M8511 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3GKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8539 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3FKE/115 AR UR | تحقيق |
|
170M8504 | Eaton | FUSE 500A 1000V 3GKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8544 | Eaton | FUSE 1400A 900V 3FKE/115 AR | تحقيق |
|
170M8506 | Eaton | FUSE 630A 1000V 3GKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8512 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3GKN/90 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers