يشترى 170M6524 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M6524
- رقم القطعة:
- 170M6524
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 1100A 1000V 3BKN/80 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18898 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M6524.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M6524 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M6524 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M6524 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 1100A 1000V 3BKN/80 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M6524
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M6520 | Eaton | FUSE SQUARE 1.8KA 700VAC | تحقيق |
|
170M6597 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6540 | Eaton | FUSE SQUARE 400A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6571 | Eaton | FUSE SQUARE 2KA 700VAC | تحقيق |
|
170M6567 | Eaton | FUSE SQUARE 1.4KA 700VAC | تحقيق |
|
170M6538 | Eaton | FUSE SQUARE 315A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6513 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 700VAC | تحقيق |
|
170M6595 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6511 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 700VAC | تحقيق |
|
170M6515 | Eaton | FUSE SQUARE 1.1KA 700VAC | تحقيق |
|
170M6560 | Eaton | FUSE SQUARE 630A 700VAC | تحقيق |
|
170M6545 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6508 | Eaton | FUSE SQUARE 500A 700VAC | تحقيق |
|
170M6541 | Eaton | FUSE SQUARE 450A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6547 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6548 | Eaton | FUSE SQUARE 1KA 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6500 | Eaton | FUSE SQUARE 1.25KA 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6563 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 700VAC | تحقيق |
|
170M6543 | Eaton | FUSE SQUARE 550A 1.3KVAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers