يشترى 170M5885 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M5885
- رقم القطعة:
- 170M5885
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 400A 690V DIN 2 GR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19382 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M5885.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M5885 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M5885 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.677" L x 2.362" W x 2.913" H (68.00mm x 60.00mm x 74.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M5885 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 400A 690V DIN 2 GR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M5885
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M5884 | Eaton | FUSE 350A 690V DIN 2 GR | تحقيق |
 |
170M5813D | Eaton | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M5817D | Eaton | FUSE 1100A 690V AR DIN 2 HSDNH | تحقيق |
|
170M5811D | Eaton | FUSE 550A 690V AR DIN 2 HSDNH | تحقيق |
|
170M5889 | Eaton | FUSE 630A 690V DIN 2 GR | تحقيق |
|
170M5813 | Eaton | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M5806 | Eaton | FUSE 315A 690V DIN 2 AR | تحقيق |
|
170M5882 | Eaton | FUSE 250A 690V DIN 2 GR | تحقيق |
|
170M5887 | Eaton | FUSE 500A 690V DIN 2 GR | تحقيق |
|
170M5876 | Eaton | FUSE 900A 690V 2/110 AR | تحقيق |
|
170M5805 | Eaton | FUSE 250A 690V DIN 2 AR | تحقيق |
|
170M5820D | Eaton | FUSE 900A 690V AR DIN 2 HSDNH | تحقيق |
|
170M5883 | Eaton | FUSE 315A 690V DIN 2 GR | تحقيق |
|
170M5816D | Eaton | FUSE 1000A 690V AR DIN 2 HSDNH | تحقيق |
|
170M5809 | Eaton | FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M5810D | Eaton | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers