يشترى 170M4982 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M4982
- رقم القطعة:
- 170M4982
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 250A 1000V 1TN/110 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12242 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M4982.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M4982 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M4982 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 3.150" L x 2.007" W x 2.717" H (80.00mm x 51.00mm x 69.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M4982 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 250A 1000V 1TN/110 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M4982
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M4956 | Eaton | FUSE 400A 1000V 1BKN/75 AR | تحقيق |
|
170M4953 | Eaton | FUSE 250A 1000V 1BKN/75 AR | تحقيق |
|
170M4958 | Eaton | FUSE 500A 1000V 1BKN/75 AR | تحقيق |
|
170M4929 | Eaton | FUSE 550A 1000V 1GKN/75 AR | تحقيق |
|
170M4987 | Eaton | FUSE 500A 1000V 1TN/110 AR | تحقيق |
|
170M4974 | Eaton | FUSE 630A 1000V 1KN/110 AR | تحقيق |
|
170M4983 | Eaton | FUSE 315A 1000V 1TN/110 AR | تحقيق |
|
170M4986 | Eaton | FUSE 450A 1000V 1TN/110 AR | تحقيق |
|
170M4908 | Eaton | FUSE 700A 1000V 1BN/75 AR UC | تحقيق |
|
170M4980 | Eaton | FUSE 160A 1000V 1TN/110 AR | تحقيق |
|
170M4966 | Eaton | FUSE 200A 1000V 1KN/110 AR | تحقيق |
|
170M4970 | Eaton | FUSE 400A 1000V 1KN/110 AR | تحقيق |
|
170M4981 | Eaton | FUSE 200A 1000V 1TN/110 AR | تحقيق |
|
170M4989 | Eaton | FUSE 630A 1000V 1TN/110 AR | تحقيق |
|
170M4985 | Eaton | FUSE 400A 1000V 1TN/110 AR | تحقيق |
|
170M4926 | Eaton | FUSE 400A 1000V 1GKN/75 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers