يشترى 170M4832 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M4832
- رقم القطعة:
- 170M4832
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 160A 1000V 00TN/80 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17339 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M4832.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M4832 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M4832 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.126" L x 1.181" W x 2.008" H (54.00mm x 30.00mm x 51.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M4832 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 160A 1000V 00TN/80 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M4832
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M4843 | Eaton | FUSE 80A 4500V 1/315 AR | تحقيق |
|
170M4813 | Eaton | FUSE 200A 1000V 00/80 AR | تحقيق |
|
170M4834 | Eaton | FUSE 250A 1000V 00TN/80 AR | تحقيق |
|
170M4809 | Eaton | FUSE 80A 1000V 00/80 AR | تحقيق |
|
170M4831 | Eaton | FUSE 125A 1000V 00TN/80 AR | تحقيق |
|
170M4835 | Eaton | FUSE 315A 900V 00TN/80 AR | تحقيق |
|
170M4822 | Eaton | FUSE 20A 1000V 00TN/80 AR | تحقيق |
|
170M4814 | Eaton | FUSE SQ 250A 1KVAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M4864D | Eaton | FUSE 500A 690V AR DIN 1 HSDNH | تحقيق |
|
170M4806 | Eaton | FUSE 40A 1000V 00/80 AR | تحقيق |
|
170M4867D | Eaton | FUSE 700A 690V AR DIN 1 HSDNH | تحقيق |
|
170M4824 | Eaton | FUSE 32A 1000V 00TN/80 AR | تحقيق |
|
170M4833 | Eaton | FUSE 200A 1000V 00TN/80 AR | تحقيق |
|
170M4830 | Eaton | FUSE 100A 1000V 00TN/80 AR | تحقيق |
|
170M4811 | Eaton | FUSE 125A 1000V 00/80 AR | تحقيق |
|
170M4826 | Eaton | FUSE 40A 1000V 00TN/80 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers