يشترى 170M3415/EV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M3415/EV
- رقم القطعة:
- 170M3415/EV
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 200A 690V 1BN/50 AR UC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15629 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M3415/EV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M3415/EV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M3415/EV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| اسماء اخرى: | 170M3415-EV |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M3415/EV |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 200A 690V 1BN/50 AR UC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M3415/EV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M3418/EV | Eaton | FUSE 350A 690V 1BN/50 AR UC | تحقيق |
 |
170M3462 | Eaton | FUSE SQUARE 100A 700VAC | تحقيق |
|
170M3416 | Eaton | FUSE SQUARE 250A 700VAC | تحقيق |
|
170M3445 | Eaton | FUSE SQUARE 250A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M3418/LE | Eaton | FUSE 350A 690V 1BN/50 AR UC | تحقيق |
|
170M3417 | Eaton | FUSE SQUARE 315A 700VAC | تحقيق |
|
170M3413 | Eaton | FUSE SQUARE 125A 700VAC | تحقيق |
|
170M3415 | Eaton | FUSE SQUARE 200A 700VAC | تحقيق |
|
170M3414 | Eaton | FUSE SQUARE 160A 700VAC | تحقيق |
|
170M3459 | Eaton | FUSE SQUARE 50A 700VAC | تحقيق |
|
170M3465 | Eaton | FUSE SQUARE 200A 700VAC | تحقيق |
|
170M3419 | Eaton | FUSE SQUARE 400A 700VAC | تحقيق |
|
170M3416-EV | Eaton | FUSE 250A 690V 1BN/50 AR UC | تحقيق |
|
170M3471 | Eaton | FUSE SQUARE 500A 700VAC | تحقيق |
|
170M3418 | Eaton | FUSE SQUARE 350A 700VAC | تحقيق |
|
170M3438 | Eaton | FUSE SQUARE 50A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M3472 | Eaton | FUSE SQUARE 550A 700VAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers