يشترى 170E3579 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170E3579
- رقم القطعة:
- 170E3579
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 100A 750V DC GR 1 BKN/130
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14670 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170E3579.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170E3579 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170E3579 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 5.079" L x 1.693" W x 2.402" H (129.00mm x 43.00mm x 61.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170E3579 |
| وصف: | FUSE 100A 750V DC GR 1 BKN/130 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170E3579
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170E3845 | Eaton | FUSE 80A 900V 00/80 AR | تحقيق |
|
170E3586 | Eaton | FUSE 125A 750V 1 EK/155 GDC DC | تحقيق |
|
170E3582 | Eaton | FUSE 160A 750V 1 SFKN/160 GR DC | تحقيق |
|
170E3950 | Eaton | FUSE 20A 2000V 1 SKN/246 GDC DC | تحقيق |
|
170E3584 | Eaton | FUSE 80A 750V 1 EK/155 GDC DC GR | تحقيق |
|
170E3942 | Eaton | FUSE 63A 2000V 1 SKN/246 AR DC | تحقيق |
|
170E3844 | Eaton | FUSE 63A 900V 00/80 AR | تحقيق |
|
170E3917 | Eaton | FUSE 40A 4000V DC 1*SKN/394 | تحقيق |
|
170E3956 | Eaton | FUSE 80A 2000V 1*SK/246 GDC DC | تحقيق |
|
170E3581-G | Eaton | FUSE 160A 750V 1*BK/130 | تحقيق |
|
170E3933 | Eaton | FUSE 100A 4000V 1SKN/394ADC DC | تحقيق |
|
170E3587 | Eaton | FUSE 160A 750V 1 EK/155 GDC DC | تحقيق |
|
170E3976 | Eaton | FUSE 10A 2000V 1SKN/246 GDC DC | تحقيق |
|
170E3945 | Eaton | FUSE 125A 2000V 1*SKN/246ADC DC | تحقيق |
|
170E3846 | Eaton | FUSE 100A 900V 00/80 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers