يشترى 12DCCG5B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
12DCCG5B
- رقم القطعة:
- 12DCCG5B
- الصانع:
- Delta Electronics / Fans
- وصف:
- LINE FILTER 115/250VAC 12A CHASS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19298 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.12DCCG5B.pdf2.12DCCG5B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 12DCCG5B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 12DCCG5B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تصنيف دس: | - |
|---|---|
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى المرحلة): | - |
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى الأرض / محايد): | - |
| الجهد - تصنيف أس: | 115V, 250V |
| إنهاء نمط: | Quick Connect |
| سلسلة: | DC |
| اسماء اخرى: | 1144-1056 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 12DCCG5B |
| الحث: | - |
| تردد - التشغيل: | 50/60Hz |
| نوع فلتر: | Single Phase |
| وصف: | LINE FILTER 115/250VAC 12A CHASS |
| تيار: | 12A |
| ترتيب: | Two Stage |
| الموافقات: | CSA, UR, VDE |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل12DCCG5B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
6609046-5 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 6A CHASS MNT | تحقيق |
 |
FN2060A-20-08 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 20A CHASS MNT | تحقيق |
 |
FN3258-180-40 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 180A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
10VV1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | تحقيق |
 |
RSMN-2003 | TDK-Lambda Americas Inc. | LINE FILTER 250VDC/VAC 3A CHASS | تحقيق |
 |
B86306A0304S000 | EPCOS (TDK) | LINE FILTER 520VAC 304A CHASS | تحقيق |
 |
FN2070B-3-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 110/250VAC 3A CHAS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers