يشترى 0TLS100.TXMB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0TLS100.TXMB
- رقم القطعة:
- 0TLS100.TXMB
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE CARTRIDGE 100A 170VDC RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15624 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0TLS100.TXMB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0TLS100.TXMB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0TLS100.TXMB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 170V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| حجم / البعد: | 0.563" Dia x 0.877" H (14.30mm x 22.28mm) |
| سلسلة: | POWR-GARD® TLS |
| وقت الاستجابة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial Bend Cylinder |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ذوبان: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0TLS100.TXMB |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| الميزات: | - |
| وصف: | FUSE CARTRIDGE 100A 170VDC RAD |
| التصويت الحالي: | 100A |
| صف مدرسي: | - |
| كسر القدرات @ الفولطية: | 100kA |
| التطبيقات: | Telecom |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0TLS100.TXMB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0TLS110.T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 110A 170VDC NON STD | تحقيق |
|
LA70QS2522FI | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 25A 690VAC/700VDC | تحقيق |
 |
BK/F03B-15A | Eaton | FUSE GOVT | تحقيق |
|
0TLS100.TXV | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 100A 170VDC RAD | تحقيق |
|
0TLS100.TXLB | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 100A 170VDC CYLINDR | تحقيق |
|
0TLS100.T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 100A 170VDC NON STD | تحقيق |
|
0TLS100.TXLS | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 100A 170VDC RAD | تحقيق |
|
170M4178 | Eaton | FUSE 80A 690V DIN 1 GR | تحقيق |
|
0TLS100.TXL | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 100A 170VDC CYLINDR | تحقيق |
|
0TLS125.T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 125A 170VDC NON STD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers