يشترى 0CBF035.Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0CBF035.Z
- رقم القطعة:
- 0CBF035.Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 35A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12591 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0CBF035.Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0CBF035.Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0CBF035.Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | CBF |
|---|---|
| اسماء اخرى: | CBF035.Z |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0CBF035.Z |
| وصف: | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 35A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0CBF035.Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0CBF010.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 10A | تحقيق |
|
0CBF035.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | تحقيق |
|
0CBF030.XP | Littelfuse Inc. | 2BK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 30A | تحقيق |
|
0CBF015.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 15A | تحقيق |
|
0CBF035.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | تحقيق |
|
0CBF040.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 40A | تحقيق |
|
0CBF025.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 25A | تحقيق |
|
0CBF035.XPA | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | تحقيق |
|
0CBF025.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 25A | تحقيق |
|
0CBF010.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 10A | تحقيق |
|
0CBF025.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 25A | تحقيق |
|
0CBF030.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 30A | تحقيق |
|
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | تحقيق |
|
0CBF030.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 30A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers