يشترى 0853.1251 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0853.1251
- رقم القطعة:
- 0853.1251
- الصانع:
- Schurter
- وصف:
- FUSE HOLDER COVER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15583 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0853.1251.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0853.1251 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0853.1251 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | ESO |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 486-3047 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0853.1251 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuse and Clip |
| وصف: | FUSE HOLDER COVER |
| الإكسسوارات نوع: | Cover |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0853.1251
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1899-4 | Eaton | SP200 480-3D | تحقيق |
 |
0853.0066 | Schurter Inc. | FEL FUSEHOLDER 16X16 | تحقيق |
 |
0CBF035.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | تحقيق |
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | تحقيق |
 |
0853.9561 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER COVER FOR 1.6W | تحقيق |
 |
03420012HX040 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER ACS 3AG KNOB | تحقيق |
 |
0853.1250 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER COVER | تحقيق |
 |
0853.0551 | Schurter Inc. | COVER FUSEBLK TRANSP PCB 5X20MM | تحقيق |
|
0853.1204 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | تحقيق |
 |
0853.0571 | Schurter Inc. | COVER FUSEBLK REFLOW PCB 5X20MM | تحقيق |
|
0853.1202 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | تحقيق |
|
0853.9562 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER COVER FOR 2.5W | تحقيق |
|
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | تحقيق |
|
1011-07 | Eaton | TERMINAL ASSEMBLY SEMS SCREW | تحقيق |
 |
0853.0917 | Schurter Inc. | OGD COVER 5X20/6.3X32 | تحقيق |
|
0853.1203 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers