يشترى 0603ESDA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0603ESDA
- رقم القطعة:
- 0603ESDA
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17051 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0603ESDA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0603ESDA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0603ESDA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | 35V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Polymer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0603 |
| سلسلة: | PolySurg |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | Q1639831 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 0603ESDA |
| وصف: | SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0603ESDA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B1200CCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 | تحقيق |
 |
IXBOD1-18RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1800V | تحقيق |
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | تحقيق |
 |
ADG465BRMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR SGL 8-MSOP | تحقيق |
 |
0603ESDA2-TR2 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | تحقيق |
|
IXBOD1-28RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2800V | تحقيق |
 |
2801055 | Phoenix Contact | TT-ST-2-PE/S1-24DC | تحقيق |
|
IXBOD1-17R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1700V | تحقيق |
 |
0603ESDA-TR1 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 24VDC 0603 SMD | تحقيق |
 |
2906318 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 75 VF/P-FM | تحقيق |
 |
0603ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers