يشترى 05200004Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
05200004Z
- رقم القطعة:
- 05200004Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16180 Pieces
- ورقة البيانات:
- 05200004Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 05200004Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 05200004Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Solder Lug |
| سلسلة: | OMNI-BLOK® 520 |
| اسماء اخرى: | 05200004Z-ND 5200004Z 520004 F1503 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 05200004Z |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 5mm x 20mm |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 5mm x 20mm |
| وصف موسع: | Fuse Block 10A 600V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 10A |
| اتصل المواد: | Brass |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل05200004Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
05200001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | تحقيق |
 |
05200002H | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
|
05200002M | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
 |
05200001N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | تحقيق |
|
05200001M | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | تحقيق |
 |
05200005ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | تحقيق |
 |
05200101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 600V 10A PCB | تحقيق |
 |
05200003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers