يشترى 03500417Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
03500417Z
- رقم القطعة:
- 03500417Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15446 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.03500417Z.pdf2.03500417Z.pdf3.03500417Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 03500417Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 03500417Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | - |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| سلسلة: | 350 |
| اسماء اخرى: | 03500417Z-ND 350417 F4921 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 5 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 03500417Z |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Blade |
| فتيل الحجم: | 0.75" L x 0.2" W x 0.74" H (19.1mm x 5.1mm x 18.8mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | ATC, ATO |
| وصف موسع: | Fuse Block 15A 5 Circuit Blade Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT |
| التصويت الحالي: | 15A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل03500417Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
03500418Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
03500418XP | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
BK/S-8001-4 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
03500417XP | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
3101.8012 | Schurter Inc. | FPG3/4/5/7 CARRIER 5X20 IP 40 | تحقيق |
 |
03500417TXN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
03500420TXN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BLADE 15A CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
0031.3821 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | تحقيق |
|
15600-10-21 | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 30A PANEL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers