يشترى 01520903TXN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
01520903TXN
- رقم القطعة:
- 01520903TXN
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- COVER FOR MAXIHOLDER 152003.
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18643 Pieces
- ورقة البيانات:
- 01520903TXN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 01520903TXN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 01520903TXN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 1520903TXN |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 01520903TXN |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; Maxi® |
| وصف: | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. |
| الإكسسوارات نوع: | Cover |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل01520903TXN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
01520003TXN942 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | تحقيق |
 |
01520001TXN940 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 60A | تحقيق |
 |
01520009Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | تحقيق |
 |
01520900U | Littelfuse Inc. | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | تحقيق |
|
01520903U | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | تحقيق |
|
01520900TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001. | تحقيق |
 |
01520900H | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | تحقيق |
|
01520008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | تحقيق |
|
01520900Z | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXI BLOK HOLDER | تحقيق |
 |
01520007Z | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER/O RING MAXI | تحقيق |
|
01520003TXN941 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | تحقيق |
|
01520003TXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers