يشترى 01010003H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
01010003H
- رقم القطعة:
- 01010003H
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16929 Pieces
- ورقة البيانات:
- 01010003H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 01010003H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 01010003H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 250V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Solder Lug |
| سلسلة: | 101 |
| اسماء اخرى: | 01010003H-ND 01010003HLF-ND 101 003 101003 F2776 H101003 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 01010003H |
| نوع فوسهولدر: | Clip |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 1/4" Dia |
| وصف موسع: | Fuse Clip 15A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 15A |
| اتصل المواد: | Spring Bronze |
| الاتصال إنهاء: | Nickel |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل01010003H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LR600302PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
01010002H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | تحقيق |
 |
01010003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | تحقيق |
|
LFG480603CDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 480V 60A DIN RAIL | تحقيق |
 |
01010002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | تحقيق |
 |
01020079H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB | تحقيق |
|
01010001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | تحقيق |
 |
15600-20-20 | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 30A PANEL MNT | تحقيق |
|
01010001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers